技术编号：39938311
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装，尤其涉及一种热电堆和透镜的封装方法。背景技术、热电堆和透镜可以组成一种红外探测系统，特别是在温度测量、红外辐射检测等领域，这种组合利用了热电堆对温差敏感的特性，以及透镜对光线的聚焦作用，以实现更高效、更准确的测量。其中热电堆是一种能够将热能直接转化为电能的装置，它由多种金属或半导体材料交替堆叠而成，透镜是由透明物质(如玻璃、水晶等)制成的一种光学元件。、热电堆和透镜可采用芯片级封装(chip-scale packaging，csp)，即将透镜和热电堆上下叠合并焊接固定，在芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。