技术编号：39938795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光模块产品制造，具体为一种基于高速材料电镀后消除板边鼓泡的方法。背景技术、光模块产品的常规设计与制造方案(如图)，基于传统开铜窗激光开孔流程，因为感光干膜贴膜留边的问题，使板边无法完全覆盖，导致酸蚀后露出介电层材料，因光模块产品需要降低信号的损耗，实现高效信号传输，需要选用高频高速材料，因为高频高速材料特性，无法通过单一的化学(高锰酸盐类)除胶解决激光孔底部残胶，需要在激光开孔后增加等离子除胶，等离子除胶过程是通过物理的带电粒子的高速撞击化学的交叉链接和刻蚀(如图)，除胶同...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。