技术编号：40010192
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体集成电路封装，具体属于一种钉头金属凸点二次成型劈刀及方法。背景技术、倒装互连是一种先进封装互连技术，可以实现更快传输通道、更多i/o(输入/输出)传输端口、更小封装尺寸，已经成为集成电路先进封装主流技术之一。凸点是倒装互连的核心结构，相比传统键合的互连引线具有距离短的优势，可以显著降低连接路径的电感和电容，能更好地适用于高频芯片的封装互连。目前常见的凸点有钎料凸点、铜柱凸点和钉头金属凸点等，钎料凸点材质软适用于大尺寸凸点应用，铜柱凸点成本高适用于小尺寸、窄间距凸点应用，钉头金属...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。