技术编号：40066178
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铜箔分切，尤其涉及一种识别铜箔缺陷并自动直废的分切机。背景技术、随着电子工业的发展，市场对铜箔需求和要求逐渐提高，电解铜箔对工艺、设备和环境的要求更为苛刻。电解铜箔的生产过程大致包括溶铜造液、过滤、泵入生箔机阴极辊和阳极板之间进行电解、铜离子在电场的作用下沉积在阴极辊表面、剥离收卷、防氧化后处理、收卷分切包装等步骤。在理想的电场中电场是均匀分布的，但实际上电场线不可能是均匀的，这就造成了电解铜箔生产过程中不可避免的缺陷——泡泡纱，而泡泡纱会影响负极活性物质的涂覆均匀性。随着市场对极薄...
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