技术编号：40306145
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及导电银胶配置设备，具体是一种导电银胶快速配置装置。背景技术、导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。、但是，现有的导电银胶配置装置导电银胶反应的速度较慢，导电银胶的成分布不均匀，搅拌效率低，从而影响后续工序工作效率。因此，本领域技术人员提供了一种导电银胶快速配置装置，以解决上述背景技术中提出的问题。技术实现思路、本实用新型的目的在于提供...
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