技术编号：40337824
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热介质材料，具体涉及一种低介电含氟树脂基柔性导热介质片及其制备方法。背景技术、随着电子信息技术的发展，印刷电路板(pcb)趋于微型集成化、高频高速化，导致pcb具有高的功率密度，由此产生两大问题：一是大量热量集聚，如果散热不畅将会导致电路故障，减少电子器件使用寿命；二是对pcb材料的介电性能要求提高，高介电材料影响信号的传输速率，难以满足g通信的高频高速需求。此外，柔性电子产品往往需要搭载柔性pcb材料。、然而，传统的环氧/玻纤复合板难以兼顾以上需求，因此，迫切需要开发导热性能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。