技术编号：40371192
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容总体上涉及温度测量，并且特别涉及相变显微术。背景技术、在先进的集成电路(ic)芯片制造中使用脉冲激光熔化退火系统以用于芯片的快速热处理。由这样的激光系统提供的热处理可以用于各种效果，例如，掺杂剂活化、限定结以及以其他方式改变芯片的材料和电特性。然而，在利用脉冲激光系统进行退火期间，由于激光将晶片温度升高至熔化温度的持续时间以及激光作用于其上的晶片的表面积减少，因此准确测量和控制晶片温度是重要的并且可能具有挑战性。晶片温度的精确测量和控制对于退火系统校准也是重要的。技术实现思路、在一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。