技术编号：40401778
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及基于半导体材料制造微电子部件的方法。更具体地，其旨在涉及一种将半导体层从源基体转移到目标基体的方法。背景技术、在微电子部件制造方法中，层的转移目前用于将高晶体质量的相对薄的半导体层转移到较低晶体质量或由较便宜的材料制成的较厚目标基体上。、在转移之后，被转移的层可以用作外延步骤的基底。然后可以在外延层内部和其顶部上形成微电子部件。、期望至少部分地克服用于将半导体层从源基体转移到目标基体的已知方法的某些缺点。、本文更特别地考虑了转移层的边缘的质量的提高。技术实现思路、一个实...
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