技术编号：40492011
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及电路板，尤其涉及一种便于贴合及插接的柔性线路板。背景技术、柔性电路板也称为柔性线路板，它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄，可以自由弯曲等特点。、为了适用于曲面、弧面或圆柱体的电器的加热，可以用到柔性线路板。现有的发热板存在如下部分或全部不足：不能弯曲，厚度及体积较大，与控制板或电源等插接及分离不方便，线路板不方便贴合固定，不能适应产品的表面形状，导电线容易与线路板松脱。技术实现思路、为...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。