技术编号：40630746
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及厨电，尤其涉及散热结构及烹饪装置。背景技术、微蒸烤一体机等烹饪装置需要热源，热源能在烹饪腔室中形成高温环境，以烹饪食物。、目前部分烹饪装置中设置有mhz半导体微波固态源，利用其穿透力强的特点作为烹饪装置的热源，食物烹饪过程中加热更均匀。半导体微波固态源在向烹饪腔室中发送热量的同时，其自身也会产生热量。为了避免半导体微波固态源工作状态下降，需要对半导体微波固态源进行散热降温。、现有半导体微波固态源散热降温技术是缺陷包括：微蒸烤一体机等烹饪装置内部结构较为紧凑，无法为半导体微波...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。