技术编号：40637212
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆上料检测，具体为一种晶圆传输及电性能检测系统。背景技术、随着集成电路应用的日益广泛，晶圆作为制造半导体器件基本材料，在市场上的需求量快速上涨，同步推动了晶圆制造业的发展。、在晶圆的制造及封装过程中，需要对晶圆的电性能参数进行检测，以保证晶圆质量。传统的检测方式中，人工手动从晶圆盒内取出晶圆上料至晶圆探针台，检测人员手动进行校准、选点、检测，最后手动回收至晶圆花篮内部，进行下一工序的流转。上述方式检测周期长、劳动强度高，而且人工检测存在一定的不确定性，检测结果不稳定。技术实现思路...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。