技术编号：40752918
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。所描述的实施例涉及计量系统及方法，且更特定来说，所描述的实施例涉及用于改进半导体结构的测量的方法及系统。背景技术、例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常通过应用于样本的一系列处理步骤来制造。半导体装置的各种特征及多个结构层级通过这些处理步骤形成。例如，光刻尤其是涉及在半导体晶片上产生图案的一种半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含但不限于化学机械抛光、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可在单个半导体晶片上制造且接着分离成个别半导体装置。、计量过程在半导体制造过程期间的各种步骤中用于检测...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。