技术编号：40764809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子器件热管理，涉及一种相变复合材料封装结构，还涉及其在周期性工作的大功率器件热管理中的应用。背景技术、武器装备中装载了大量周期性工作的大功率器件，通常安装环境恶劣，处在有限的封闭空间中，其在工作中产生大量的废热，引起热量时空累聚导致局部高温，致使元器件的热失效或损毁(温度每升高℃，元器件可靠性下降％)。目前用于某些周期性工作的大功率器件的冷却系统体积大、重量大、功耗大，严重制约了武器系统的快速性和便携性，因此急需研制轻质化、小体积、低功耗的冷却散热系统。技术实现思路、针对...
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