技术编号：40892778
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及晶圆清洗，尤其涉及一种驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质及电子设备。背景技术、在半导体领域，cmp(chemica l mechan ica l po l i sh ing，化学机械抛光)属于晶圆制造工序中的核心制程之一，cmp后的晶圆表面会引入污染和/或颗粒物，因此，需要对晶圆进行清洗、干燥等后处理。、通常，用于清洗晶圆的刷洗系统一般包含有驱动模块和喷淋模块，驱动模块驱动晶圆旋转，喷淋模块向晶圆的表面喷淋清洗液以进行清洗。然而现有技术中，对于驱动模块的保湿的用水量较大...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。