技术编号：40980565
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造，特别涉及一种基于互锁结构的混合键合结构及键合方法。背景技术、随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能、环保型等方向的发展，由此产生了许多新技术、新材料和新设计。通过改进工艺技术、电路设计、编程算法和制造工艺，将平面半导体器件缩放到更小的尺寸。然而，随着半导体器件的特征尺寸日益接近物理极限，平面工艺和制造技术变得具有挑战性且成本昂贵。三维堆叠半导体器件架构可以解决一些平面半导体器件中的密度限制。、在用于堆叠半导体衬底的各种技术中，混合键合(异质键合)由于在键合过程中同步...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。