技术编号：41026054
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及封装材料，具体涉及一种耐辐照环氧塑封料及其应用。背景技术、随着航天事业的快速发展，抗辐照集成电路的需求不断增加，尤其是在宇宙空间、核试验等极端环境中，高能粒子的辐照对微电子器件的稳定性造成了严重影响。为了确保电子系统的可靠运行，特别是在核心的集成电路中，必须采取有效的辐照加固措施。、传统的抗辐照方法虽然能够在一定程度上提高集成电路的抗辐照能力，但仍然还存在一些局限性；例如，在超大规模数模混合集成电路中，传统加固方法存在以下缺点：一是由于无法准确预估各个抗辐照单元的面积，设计时需要在...
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