技术编号：41042085
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊盘修复，具体涉及一种焊盘修复方法及设备。背景技术、随着显示屏led封装领域朝着轻薄化、高分辨率、透明封装等方向发展，市面上出现了一种基于玻璃基板新型封装方式(cog：chip on glass)，在玻璃基显示中由于其可靠性和稳定性，被广泛运用于miniled、microled领域，但在cog基板上贴装和返修过程中，由于各种原因，容易导致基板上led焊盘和ic焊盘损坏。、传统涂敷式焊盘修复的方法修复成功率较低。传统涂敷式焊盘修复的方法为在焊盘上涂敷导电材料，导电材料的固化是通过烘烤...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。