技术编号：41122084
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路及芯片加热封装，具体为一种集成电路加热封装设备。背景技术、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。、考虑到集成电路在生产加工过程中，需要对集成电路进行封装，此时就需要配合使用封装设备对集成电路进行辅助封装，因此一些具有特殊结构和功能的封装设备可以得到相应的应用。、一般的，传统的封装设备在对集成电路进行封...
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