技术编号：41224749
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及键合机，尤其是涉及一种基于机器学习的键合机焊接质量检测方法。背景技术、键合机在键合过程中，由于芯片/基板污染造成的焊接质量问题往往难以在焊接过程中直接检测，即使在后续工艺中能检测出焊接质量问题也会导致错过补焊机会，导致芯片报废，良品率下降。如果不能及时检测焊线质量问题，甚至会造成后续焊点空压(指劈刀与芯片/基板直接接触)，对芯片/基板造成破坏。、目前焊接质量检测的主要方法有电检法、变形量检测等。其中，电检法利用电路导通/不导通时电流/电压的差异检测焊线与芯片/基板的连通情况，对于完...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。