技术编号：41273282
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及磁控溅射设备，具体为一种冷却板及靶材冷却装置。背景技术、磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射的靶材在热处理过程后需要通过冷却装置进行冷却及清洗，以去除靶材表面的污渍便于进行下一步加工。、如申请号为cn.x的实用新型公开了一种靶材冷却装置。该实用新型将靶材放置于水平置物板上，通过竖直挡板将单个靶材进行隔开，然后启动水泵将蓄水腔内的清洗液抽向水平喷淋管，...
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