技术编号：41276018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子，特别是涉及一种金刚石复合衬底及其制备方法和应用。背景技术、随着微电子技术的不断更迭，功率器件正朝着高频化、高度集成化和高度智能化的方向发展，随之而来的是功率器件功耗不断增加，导致芯片温度越来越高，其直接影响着功率器件的使用寿命和可靠性。为了解决功率器件的散热问题，最有前景的方案是将高导热的金刚石材料作为功率器件的散热衬底，使金刚石足够近地接触器件有源区，通过热传导的方式将热量迅速传输出去。目前，常用的方式是直接在基片上外延生长金刚石层来制备复合衬底，再以复合衬底为基材制备功率...
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