技术编号：41404354
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及led芯片封装，具体涉及一种倒装芯片的led封装。背景技术、led芯片即发光二极管芯片，是led的核心组件，led通过电子与空穴复合释放能量发光，常见的led芯片有红光、绿光、蓝光等不同类型，通过不同芯片的组合或单独使用，可以满足各种照明、显示等应用需求，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。、目前，市场上led芯片多为正装且一体化封装，但正装led芯片散热性能较差，正装芯片的pn结处产生的热量需要经过蓝宝石衬底才能传导到热沉，而蓝宝石衬底的导热性能较差，导致芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。