技术编号：41420418
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及天线阵面，尤其涉及一种天线阵面及其高刚度多路功分模块。背景技术、目前，雷达天线阵面剖面薄但要求结构刚度高，剖面薄和刚度高是一对不易调和的矛盾。为解决这一矛盾，常将高精度多路盲配互联技术应用于天线阵面上，天线阵面内的模块能够有效参与系统刚度的分配，可明显提升天线阵面的系统刚度，有效解决剖面薄和刚度高的矛盾问题。、然而，用于实现雷达电讯功能的高频段多路功分模块因低刚度原因一般难以采用天线阵面的高精度多路盲配互联技术。通常将安装有天线单元的高频段多路功分模块设计成高频段列线源结构，多个高...
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