技术编号：41478734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及机械手，特别涉及全自动晶圆机械手。背景技术、晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆在制造加工过程中，需要通过机械手臂对其进行位置的更改，比如从一个位置搬运至另一个位置。、现有技术(公开号：cn u)公开了一种晶圆机械手装置，包括：控制器、平移机构及用于拿取晶圆的机械手；其中，与晶圆摆放的平面相平行的面为水平面；机械手及平移机构的数量为至少两个，每一机械手...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。