技术编号：41485095
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热环氧结构胶领域，更具体地说，涉及一种双组分可快速固化的导热环氧结构胶及其制备方法。背景技术、随着电子工业中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，其向多功能化和集成化方向发展，势必造成发热量的大幅增加，这就对粘结和封装材料的导热性能提出很高的要求，以防止过多的热量对电子系统造成伤害，则需要高性能电子设备采用具有高导热性能的材料来耗散热量。传统的结构胶通常缺乏有效的导热性能，这导致了在粘接结构中的热管理问题以及潜在的性能限制。、在此背景下，导热结构胶作为一...
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