技术编号：4149520
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及编带机，特别涉及一种编带机分度盘装置。背景技术目前，半导体行业一般使用编带机进行电子元件的包装，以便于通过表面贴装技术进行自动化作业。例如，对于LED芯片，编带机将LED芯片进行排序、检测后送至载带，再将盖带封装在载带上，形成编带。编带机的核心部件是一可转动的装置，也称为分度盘。分度盘通过机械臂从送料装置吸取LED芯片，转动一定角度后，再将LED芯片放置在载带上，为提高效率，分度盘沿圆周均匀设置有若干个机械臂，因此，分度盘需要同时进行转动、上...
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