技术编号：41519199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体封装制造领域，特别是涉及一种芯片封装体以及制作方法。背景技术、为了满足日益增长的性能需求和空间限制，半导体封装向高集成度和小型化方向发展，更薄的芯片有利于更快地传输数据和指令，提高了运行速度和响应时间，并且具备更好的热处理和散热能力。、芯片安装到芯片封装体时，会使用银胶等导电胶粘剂，使芯片固定在芯片封装体上，导电胶粘剂为芯片提供了良好的电导通路。、在安装过程中，芯片底部的银胶由于受到挤压而向外漫延，极易造成溢胶，影响芯片性能或者芯片封装体周边的线路元件，造成产品失效。所以可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。