技术编号：41662564
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本揭露是关于一种半导体装置，特别是关于一种包含金属-绝缘体-金属电容器的半导体装置。背景技术、半导体装置被用于各种电子应用中，例如个人计算机、手机、数字相机及其他电子产品。半导体装置一般是通过连续地沉积绝缘层或介电层、导电层及半导体层的材料在半导体基材上，并利用微影来图案化各种材料层以形成电路组件及元件于其上而制成。、半导体产业通过持续缩减特征尺寸而使更多组件整合在特定区域中，以持续优化各种电子元件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度。然而，随着最小特征尺寸的缩减，会产生额外的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。