技术编号：4209848
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的这项发明涉及一种可与塑料承载带热合的封皮带，该承载带被已加工成适合包装的形状并且具有下述功能之一，即在储存运输和安装电子元件时防止电子元件污染以及在将电子元件安装到电子电路基片上时用于排列和取出电子元件。本发明的技术背景最近，表面安装的电子元件(如IC、晶体管、二极管、电容器、压电元件和电阻等)已封装在由承载带和可与该承载带热合的封皮带组成的包装中提供给用户，其中在承载带上形成连续的与电子元件形状一致的浮雕状的模塑槽并将电子元件封装在该模塑槽中。从...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。