技术编号：4220399
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体生产设备，具体涉及一种硅片取放装置。本实用新型 还涉及一种硅片取放设备。背景技术目前从硅片承载盒中取放硅片的方式有两种一种是通过自动开盒装置取放，但 这种装置价格在十万到二十万元，非常昂贵；另一种方式是直接通过真空吸笔，由于承载盒 中相邻硅片之间空隙很小，这种方式在取放的过程中很容易碰到旁边的硅片，造成硅片的 划伤，且不容易辨别硅片在承载盒中正确的位置。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅片取放装置，它可以在取放硅片...
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