技术编号:425123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。背景技术 染色体微切割和微克隆(Chromosome microdissection andmicrocloning)是指在显微镜下,借助显微操作系统对目标染色体或染色体片段进行切割,将目标染色体或染色体片段分离出来,并克隆位于目标染色体上的DNA的技术。其应用领域不只局限于对染色体研究的细胞遗传水平,在染色体进化研究(Jamilena等,1995;Houbean等,1996)、遗传图谱的构建(Schondelmaier等,1993;Arumuganathan等,1994)、基因组物理作图、分子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。