技术编号：4381734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件包装容器的外覆薄膜，特指一种电子元件被取出加工前，所容置的包装容器，藉着该容器的外覆薄膜可挥发出抗氧化气体，使容器中的电子元件端子金属接脚不会氧化。请参阅图6、7，按装纳晶片以供取料加工的容器，其习知技艺，由塑胶制，且呈薄膜状的连结体A所构成，其中连结体A中具有数个容置槽A1，容置槽A1中具有一穿孔A2，侧边延伸一侧片A3，该侧片A3中设有数个带料孔A4；一电子元件B(如晶片)系装纳在容置槽A1，该电子元件B具有金属制的端子接脚B1；...
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