技术编号：4399951
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片的包装领域，尤其涉及一种晶片包装带以及晶片的真空包 装方法。背景技术半导体晶片在进行运输、存储过程中，需要进行真空包装处理，以防止环境中的灰 尘或者杂质附着于晶片表面，而影响后续的半导体制造过程。所述真空包装处理的基本流 程包括将半导体晶片放置于晶片卷盘中，将晶片卷盘放入包装袋并进行密封，然后对包装 袋进行抽真空完成晶片的真空包装。如图1所示，为一种现有的晶片包装示意图，所示晶片卷盘1呈空心的圆饼状，内 腔体壁上设有可放置晶片2的槽10...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。