技术编号：4422984
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种薄膜的制备方法，更具体地说涉及一种无胶型挠性印制线路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法，属于高分子材料加工领域。背景技术 挠性印制电路板(FPC)作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动FPC行业的飞速发展。FPC用的软性铜箔基板(FCCL)基材可分为两层基板和三层基板(PCB热门技术发展趋势，电子工业专用设备，2003，48～10)。常规三层基板是在聚酰亚胺薄膜上涂布胶粘剂，在一...
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