技术编号：4424683
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种用于半导体塑封模的流道[0001]本实用新型涉及一种塑封膜的流道，更具体地说，涉及一种用于填充环氧树脂从 而形成半导体塑封模的流道。背景技术[0002]在半导体的发展到了竞争白炽化的阶段，很多半导体厂家想提高竞争力，却又不 得不面对质量与成本之间的相对矛盾。提高了产品的质量却又增加了成本，这就降低了产 品的价格优势。图1是现有技术中半导体塑封模的流道。其进料端和尾端的宽度大小一致， 这就导致在进料端处的型腔优先得到环氧树脂的填充，尾端得不到足够的压力而...
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