技术编号：4425087
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及模具脱模装置的，特别涉及一种半导体半包封封装模具的脱模装置。背景技术电子元件的裂纹，会导致漏电，严重时，会引起电子元件内部的短路等问题。裂纹通常可以通过设备的检测，无法保证供100%的检测效果。目前，电子元件的生产厂家，在生产中为防止电子元件的裂纹，通常是在封装模具上增加脱模斜角，避免脱模过程中产生裂纹。近年来，在半导体封装里，越来越多的使用环保塑封料，环保塑封料的粘性大，容易粘在模具里，在脱模过程中使电子元件产生裂纹。特别是半包封产品，更容...
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