技术编号：4464708
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用作例如印刷布线板用材料的。背景技术以往，作为这种金属箔层叠体的绝缘基材，要求耐热性、电学特性、低吸湿性、尺寸稳定性等特性，因此提出了在玻璃布中浸渗液晶聚酯而得到的树脂浸渗基材(例如参照专利文献I)。专利文献I 日本特开2007-146139号公报。发明内容但是，当绝缘基材为多个时，按照专利文献I公开的制造方法，经由热处理工序和热压工序两步工序制造金属箔层叠体时，如果在蚀刻除去金属箔之后进行吸湿钎焊耐热试验，则有绝缘基材的表面容易发生膨胀的倾向。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。