技术编号：4487395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子产品的按键。移动电话、笔记本电脑等，使用的硅胶按键均是一体成型，因硅胶材料本身硬度和强度的限制，其连接厚度必须大于0.5毫米，这样，整片的硅胶按键的重量无法降下来，且由于硅胶价格昂贵，故生产厂商及使用者带来诸多不便。本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种硅胶粒与塑料膜结合的按键，减少硅胶的用量，减轻重量降低成本。本实用新型是通过如下技术方案实现的通过粘结剂将硅胶按键粒粘在冲制成型为的塑料薄膜上。本实用新型结构轻巧...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。