技术编号：5031552
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及、通过所述方法制造的基材以及所述基材的应用。还涉及用于执行根据本发明的方法的设备。背景技术 在过去十年中，软平版印刷术已经发展成了用于化学法制造微结构和毫微结构表面的通用工艺[1，2]。在几种被统称为软平版印刷术的工艺中，微接触印刷(μCP)已经成为最常用的方法[1]。图案化聚合物印模(stamp)是采用接触供墨或湿供墨被分子墨水覆盖的。在接触供墨中，溶剂被减缩到干态，同时分子自组装在印台(ink-pad)上。通过使印模与印台发生共形接触(con...
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