技术编号：5264748
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微机电系统(MEMS)圆片级三维混合集成封装结构和方法，更确切地说，本发明涉及一种MEMS的三维混合集成封装的方法，即采用Chip to WafeH芯片到圆片)叠层方式将IC芯片与MEMS器件进行圆片级三维混合集成的方法，属于微系统封装领域。背景技术微机电系统(M EMS)包括微传感器和驱动器，以及用于设备功能控制和信号传导、 调节和处理的辅助集成电路和功能控制系统。MEMS的集成就是将微传感器(或者驱动器) 与专用集成电路(ASIC)以及运...
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