技术编号：5264875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造具有至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件的构件的方法以及一种这样的构件。背景技术通常将微机械的传感器包装在壳体中。在此在具有接触脚的壳体所谓的“有引线的(leaded)”壳体与具有接触面的壳体所谓的“无引线(leadless)”壳体之间进行区分。尤其将微机械的传感器装入到预制的注塑的基础壳体所谓的预成型(Premold)壳体中，随后用盖子将该预成型壳体封闭。根据安装地点，微机械的传感器会经受不同的负荷。尤其微机械的传感器比如控制仪...
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