技术编号：5265023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机电系统制造，具体来说，本发明涉及一种腔体封口工艺。 背景技术在半导体制造，特别是微机电系统(MEMS)等特定工艺可能包含形成腔体的工艺。 而在形成腔体之后，需要对腔体上的通孔进行密封，以获得与外界隔离的密封腔体。但通过填充通孔实现密封是一个较难的工艺，填充的密封性不佳将导致器件的实效，因此通孔的填充至关重要。为了实现通孔的密封，通常采用半导体薄膜淀积工艺，而在填充通孔的过程中，因为淀积工艺的局限性，在通孔中得到的插销状填充区域往往是中空结构，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。