技术编号：5266688
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微机电制造方法，特别是指一种悬浮微机电结构制造 方法。背景技术现代的半导体微机电系统包含各种不同的半导体微型结构，例如不 可动的探针、流道、孔穴结构，或是一些可动的弹簧、连杆、齿轮等结构。 将上述不同的结构和相关的半导体电路相互整合，即可构成各种不同的半 导体应用。通过制造方法提升微机械结构的功能可以提高半导体微机电系 统的性能。目前制作微机电传感器及致动器系统经常需要在硅基底上制作悬浮 式结构， 一般采用先进的半导体技术。例如高深宽比干蚀刻...
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