技术编号：5266808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微加工工艺，特别是涉及一种基于微观层流控制的各向同性材 料高深宽比结构刻蚀方法。技术背景随着微机电系统的发展，玻璃、塑料、PDMS等各向同性材料逐步成为微 加工主要基体材料之一，尤其在生物芯片和分析化学的微芯片实验室中的应用 更为广泛。但是由于各向同性材料的物理/化学特性与微电子行业普遍采用的硅 材料(各向异性)存在差异，因此无法通过微电子行业现有的刻蚀工艺获得高 深宽比结构。目前微加工技术在各向同性材料的结构加工方面通常采用干法和湿法刻蚀 两种...
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