技术编号：5267750
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种微细加工的方法，具体地说，是一种。背景技术 目前用于制作高深宽比微结构的微机械加工方法主要包括LIGA技术、深紫外线光刻、离子束刻蚀、激光刻蚀等，其中LIGA技术是最为先进的一种，但是由于该技术需要使用同步辐射光源和特制的掩膜板，加工周期长，费用成本高而受到限制；深紫外线光刻技术也是一种比较常用的微机械加工技术，它加工的结构具有较低的粗糙度，但是由于深紫外线的衍射效应，使得其加工的微结构的深宽比比较小。另外几种工艺都有其明显的不足，如离子...
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