技术编号：5268501
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微型电子机械封装结构，尤其是一种用于风向传感器封装的微型电子机械传感器封装结构。背景技术 微型电子机械系统(MEMS，Micro Electronics Mechanics System)技术作为21世纪的前沿高科技，在产业化道路上已经发展了20多年，已经有了很大的市场，早期的封装技术大多数是借用半导体集成电路领域中现成的封装工艺，由于各类微型电子机械系统技术产品的使用范围和应用环境的差异，其封装也没有一个统一的形式，同时，在微型电子机械系统...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。