技术编号：5272703
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型专利涉及一种电镀的装置，尤其是一种流镀装置。背景技术现有的电镀装置，通常都是以电镀槽为基体，在电镀槽中放入大量的镀液，而后将镀件浸入到电镀槽中。这种电镀工艺，需要用到占地面积相当大的电镀槽，这样工作的场地相应地大大扩大；此外还需要大量的镀液，而且施镀后水洗用水量大，造成很大的浪费。为此，已在现有的电镀工艺基础上研制了流镀，流镀是指将受镀体放在流体溶液中进行的电镀，因其以镀件为基体，适用于内径的施镀，上镀速度快，施镀时间短，从而得到较广泛的应用。如...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。