技术编号：5272736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀装置，特别涉及一种印制线路板或晶圆电镀装置用遮蔽板。背景技术目前市场上的印制线路板电镀装置的电镀层厚度偏差普遍在±10-30%，即当一张印制线路板的电镀层平均厚度为20um时，其某些部位的最大厚度为22-26um，最小厚度为18-14um。电镀层的厚度偏差越大，其给后段制程(显影-蚀刻-成线路)的压力也就越大，由于电镀层厚度不均一而造成的线路蚀刻短路和断路不良是目前各线路板厂的主要技术瓶颈。现有印制线路板电镀装置的遮蔽技术，多采用局部遮蔽...
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