技术编号：5273065
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种铜箔后处理机。背景技术在铜箔的制造过程中，后处理工序作为一个重要的环节，主要包括粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，其目的在于提高铜箔的抗剥离程度和抗拉强度，并使铜箔具备防氧化、防潮等性能。后处理生产过程的稳定与否直接决定着铜箔的产品质量。铜箔后处理机中各段镀液中会有少量杂质带进去，而且阳极板本身在电镀过程中也会产生一些杂质异物。这些杂质由于静电作用会偏向阳极，一部分杂质在镀液中会附着在铜箔上造成氧化斑点，另一部分杂质进入液下辊和铜箔...
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