技术编号：5279026
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种酸性金合度液駄领域本发明涉及一种酸性金合纖液(gold alloy plating solution)。 背景駄近年来，由于金优良的电学性能和耐腐蚀性，为了保护电子元件比如接触端子的表面，镀金在电子器件和电子元件上得至u广泛的使用。镀金被用作半导体元件的电极终端的表面处理，作为形成于塑料薄膜中的引线(lead)，或者作 为电子元件例如魏电子器件的连接器的表面处理等。能够被镀金的材料包括 金属、塑料、陶瓷、半导体等。连通电子器件的连接器^ffi硬质镀金，...
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